DPVDM
真空化脱気装置
DPVDMは、プリント回路基板製造用の真空化脱気装置です。 DPVDMは、ソルダーレジスト塗布プロセスにおいて不可欠な役割を果たすべく開発されました。 プリント回路基板製造に対する回路サイズの縮小、トラックの高さの増加、トレース間のスペースの減少、ソルダーレジスト、穴埋め、およびENIGアプリケーションの膜厚増加の要件により、空気の閉じ込めが製造上の大きな課題となっています。ソルダーレジストと塗布技術の組み合わせにより、空気がマスク内に混入し、閉じ込められる場合があります。マスク内に閉じ込められた空気は、その後の処理を経て、最終的な熱硬化プロセスで「火山」を作り出してしまい、プリント回路基板を更に処理する際に問題を引き起こす要因となります。 DPVDMは、ラックに搭載された全てのプリント回路基板を真空化脱気します。DP-VDMは、最大27枚の24インチx 30インチ(610 x 762 mm)のプリント回路基板を一度に真空脱気します。
商品情報詳細
- ほぼ全ての標準型ラックに対応
- 最大27枚の24インチx 30インチのプリント回路基板を収容可能
- フィールドホールとビアから揮発性物質を除去し、噴出リスクを排除
- 時間とエネルギーを消費するステップ硬化を5〜10分の真空化プロセスで置き換え可能
- ソルダーレジストのマイクロバブルを大幅に削減
- 現像ツールによる残留マスクを排除
- 全体的なマスク品質を向上
- より早く溶剤を放出
- プリベイクホールドタイムを除去/削減
- 穴のインク残留物を除去/削減
