真空脱气

Taiyo Circuit Automation的DP-VDM真空系统增强并改善了液态可光成像阻焊层的质量和性能。 小型的DP-VDM设计了脱气功能会在印刷电路板的LPI阻焊膜或其他堵塞导孔材料中清除残留的空气和溶剂。

通过减少溶剂和残留的空气，会消除微气泡。 事实证明，对线路过高和厚的铜面重的板特别有效。 脱气过程消除了孔的爆裂，并消除了从导孔进行最终烘烤时的逐步固化的需求。 可以缩短粘干和最终烘烤时间，并且可以改善涂抹的表面质量，从而使光成像工具保持清洁。